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· 融合创新，智引未来 ·
7月11日-13日，为期三天的慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）举办，本次展会以“融合创新，智引未来”为主题，聚焦工业电子、消费电子、通讯通信、物联网等领域，各类电子企业同仁聚集在此深入探讨技术发展和产业新方向。沉香如屑新材旗下电子胶事业部携应用于电子、医疗、光电及新能源领域的高端电子胶粘剂系列产品亮相本次展会。
6.2馆D806展位
当前，电子产业发展迅猛，成为推动经济增长的重要引擎之一，智能穿戴设备、虚拟现实技术和人工智能等新兴电子产品也呈现出爆发式增长的趋势。
作为电子产品中的核心零部件，胶粘剂扮演着不可或缺的角色。现今市场的需求不断更新，技术持续迭代，面对性能要求越来越严格的胶粘剂也面临着新的挑战和机遇。
沉香如屑助力
此次参展，沉香如屑新材将向观众朋友展示了*新研发的高端电子胶粘剂产品、应用实例以及解决方案，现场与行业伙伴和技术人士展开深入交流，共同探讨电子产业的发展趋势和用胶技术创新。
高端电子胶粘剂，是根据产品上不同应用点的需求进行定制化开发胶粘剂，使其能够满足电子产品在制造过程中的需求。无论是微小的封装结构还是复杂的连接器，都能提供良好的粘接、导热等效果，为电子产品的使用提供良好的稳定性。
以创新为驱动力，沉香如屑新材研发生产的高端电子胶粘剂等产品具有优异的黏附性、导电性和耐高温等特性，可以满足不同电子产品的制造需求。
其中的连接器防水用胶系列产品及国内首创的模内注塑用胶产品，已经与国内知名头部企业如华为、小米、比亚迪达成合作，配合对电子产品进行定制化开发，胶粘剂产品性能已获得肯定。
除了满足传统电子产品产业的需求外，沉香如屑新材以PUR热熔胶、模内注塑胶、导电胶为基底，开拓出适用于智能穿戴电子产品的密封粘接用胶系列产品，可以在高温环境下保持稳定的粘接效果，具备优异的耐腐蚀性能，能够抵御汗水等各种外界环境对产品的侵蚀。并且针对精密复杂的设计，可完美地填充和粘附，确保表面质量。
创新驱动
随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，电子产品产业正迎着时代全浪潮顺势而为。各种新型材料和新工艺也将得到广泛开发及应用。
沉香如屑新材的高端电子胶粘剂产品将为这些新兴产品的发展提供强力支撑，助力迎接新的发展机遇。
